4年狂揽20亿，东南大学“英语生”带出1匹南京黑马

在南京有一家“黑马"企业，被小米、OPPO抢着投，并创下了一连串令人瞩目的成就：

成立仅3年便荣登福布斯中国2023新晋独角兽企业榜单……

这家企业就是江苏芯德半导体科技股份有限公司

短短4年内，芯德科技已完成7轮、超20亿元融资

拥有如此惊人的融资速度和投产速度，这家半导体企业的创始人竟然毕业于东南大学英语专业。

他究竟是如何带领芯德科技成为业界黑马？

梦起东南，南京创业

3年问鼎独角兽

张国栋，本科毕业于东南大学外语学院英语专业。虽非芯片科班出身，却在三年内引领公司迅速崛起，成为新晋独角兽。

2020年半导体行业逐步恢复景气，上游的设备、材料等一度紧缺，张国栋敏锐地捕捉到了这一情况。

于是当年，他怀揣着“在先进封装这一单独赛道异军突起，做一个行业的标杆”的产业报国之心，带着在业界深耕二十多年的核心创始人员，在南京创办了芯德科技。

同年10月，张国栋带领团队前瞻性地预定了所有关键工序的设备和原材料，仅用4个月就完成了数百台设备的采购、装配到调试成功，以及数百种关键生产材料的选型、采购到验证通过，这为芯德科技能够快速顺利通线提供了坚实的基础。

随着业务的有序推进，公司发展进入稳定期。2021年4月21日，公司首个总投资9.5亿元的高端封装一期项目竣工，创造了历时6个月竣工的神速记录。

“行业内人士都认为芯德科技还处于建设阶段时，其实我们已经顺利投产。”张国栋介绍。

一期项目竣工后，芯德科技为了进一步推进芯片的研发与创新，需要招揽更多人才。

2022年6月芯德科技先进封装技术研究院成立，于是公司邀请作为广东省科学院半导体研究所学科带头人的胡川博士担任院长。同时还特聘来自清华大学、厦门大学、上海交通大学、复旦大学等高等院校的博士担任专家。

胡川博士何许人也？

上世纪90年代末，胡川从北大物理系毕业后出国留学，研究领域涉及热传导、电子封装、可靠性能、纳米材料和超紫外光刻等多个领域。发表论文30多篇，申请了70多个专利，某些专利被引用超过300次。

胡川的加入对芯德半导体在技术研发、产品创新以及市场拓展方面都带来了强有力的支持。

同年公司就发布了中国集成电路先进封装领域的里程碑成果——CAPiC晶粒及先进封装技术平台和高密度重布线扇出结构（FOCT-R）。

2022年，芯德科技的年销售额达到了近3亿元人民币。可谓是在技术创新和收益上双丰收。

备受资本青睐

小米、OPPO抢着头

企查查截图

在芯德科技初创的那些年，正值半导体行业蓬勃发展之际，封测行业却饱受产能不足之苦，难以满足市场的迫切需求。

正是在这样的背景下，芯德科技攻克“卡脖子”难题，掌握了QFN、CSP、WLCSP等封装行业主赛道发展的高端技术。

当时，国内仅有少数领先企业拥有这些高端技术与量产实力，而芯德科技便是其中一家。

此外，芯德科技还有着独特的整合优势，能够为客户提供一站式中道和后道的封装和测试服务，在产能与技术方面具有较强的竞争力和不可替代性。

随着公司在封装测试领域的声名鹊起，芯德科技成功吸引了小米长江产业基金、OPPO、昆桥资本、上海国策等知名投资机构的青睐。

小米长江产业基金作为小米集团在产业链上下游进行战略投资的重要平台，近年来对半导体领域的封装测试、芯片设计、传感器等细分赛道一直在进行挖掘的投资。

4年间，芯德科技已完成了7轮超20亿元融资。

芯片行业的企业因其资金密集型和高回报型的特点，常被形象地称为“吞金兽”和“印钞机”。在连续获得融资的同时，芯德科技也在积极扩大生产规模。

在江北新区的3层厂区里，芯德科技光是设备投入就近20亿。“其中焊线工序一台机器相当于一辆宝马520，3层厂区就停着1200台’宝马车‘。”张国栋曾在接受媒体采访时表示。

最近，芯德科技再次传来喜讯：2024年8月8日，历经8个月的扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目顺利封顶。该项目总投资50000万元，可年产超大尺寸晶圆级芯粒封装产品4.8万片，其产品广泛应用于手机、5G等前沿领域。

一核、两翼、三基地

南京打造“芯片”之城

浦口经济开发区

芯德科技之所以能在成立之初就实现快速投产，总经理潘明东将其成功归结为“天时、地利、人和”的完美结合。

在媒体采访中，潘明东特别强调了“地利”的重要性，即芯德科技的战略选址。

南京浦口经济开发区，作为公司所在地，近年来在集成电路产业上不断深耕，已经聚集了包括华天、芯德、芯爱等在内的行业领军企业。

短短7年，该区域的产业规模自2016年的2300万元迅猛增长至2023年的逾222亿元。

在全球市场处于下行周期的情况下，不禁有人疑问：浦口经济开发区的集成电路企业为何能够保持活力并实现逆势增长？

据了解，集成电路产业作为中国制造的重要基础和核心支撑，是新一轮科技革命和产业变革的关键力量。通信、计算机、消费电子、汽车电子和工业控制等领域的发展都对集成电路产业有着巨大需求。

选择正确的发展赛道固然关键，但持续的研发投入和技术创新才是浦口区芯片企业保持旺盛生命力的根本。

在浓厚的创新氛围下，南京火力全开打造“芯片之城”。

南京市早在2018年就设定了宏伟目标：到2025年，全市集成电路产业的综合销售收入力争达到1500亿元，进入国内第一方阵。

从南京集成电路产业的地理分布来看，已经形成了以国家级江北新区为核心，江宁开发区、南京经开区（栖霞区）为两翼，以及南京软件谷、徐庄软件园、麒麟科创园为三基地的发展格局，共同构建起众“芯”拱月的产业生态。

一个产业的崛起可以改变一座城市的命运，而半导体产业的发展则是一场漫长的征程。在政策和资金导向如此明确的当下，我们也希望看到更多像芯德科技这样的创新型企业在南京这片热土上茁壮成长，助力打造南京“芯片之城”。

来源｜创客公社 文｜计蓉蓉

参考资料：

发现独角兽《芯德科技：成立不到两年上榜培育独角兽，六个月投产速度惊人》

东南大学校友《总会下一站是你 | 这家南京的校友企业3年成为卡脖子领域的新晋独角兽！》

创业星发现《芯德科技：致力于高端封测核心技术，成立不到两年上榜培育独角兽》

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